该方法是通过检测IC电源进线的总电流来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合,IC损坏时(如某一个PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化,所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。也可测量电源通路中电阻的电压降,再用欧姆定律计算出总电流值。
该方法是通过检测IC电源进线的总电流来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合,IC损坏时(如某一个PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化,所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。也可测量电源通路中电阻的电压降,再用欧姆定律计算出总电流值。